联发科的天玑 9000片上系统 (SoC) 肯定不乏炒作和夸张。联发科稳定中的顶级移动芯片被描述为“创新的里程碑”，并且“其超强大但超节能的 4nm 封装中的所有东西都在尖叫旗舰芯片。” 事实上，它是作为世界上第一个 4nm 移动芯片首次亮相的。

正如我们在去年 11 月宣布时所说的那样，Dimensity 9000 不仅有望超越高通的 Snapdragon 888 和 Snapdragon 888+ 芯片组，而且还有望超越接下来的任何产品。我们现在知道接下来是Snapdragon 8 Gen 1，另一个 4nm 部件。

好吧，我们现在有机会对 Dimensity 9000 进行测试，并在一系列基准测试中直接比较联发科最好的和高通最好的。那么进展如何?简而言之，尽管 Dimensity 9000 的技术壮举和大量炒作，它并不是 Snapdragon 8 Gen 1 杀手。但是，我们不要超越自己。

联发科天玑 9000 规格和功能

几个月前我们已经报道了天玑 9000 的发布，所以我们不会在这里重述它。但是，我们至少应该重申核心结构和亮点。