当联发科推出的Helio G90七月芯片组去年，其目的是为了在经济实惠的中档设备的移动游戏带来更高水平的性能。从这个意义上说，它是相对成功的，所以该公司宣布今年将生产更多的游戏芯片组，现在已经发现其产品组合中包括Helio G70 和G80芯片组。

根据Android Police的说法，新一批芯片似乎将用于将在推出的设备。考虑到新芯片是为用户更负担得起的中低端游戏手机而设计的，这将是有道理的。在其他地方还没有关于可用性的任何官方消息，但是假设将来在马来西亚看到配备Helio G70和G80的设备也是合理的。

就技术规格而言，这两个芯片组采用12纳米工艺制造，并且是八核芯片，具有六个Arm Cortex-A55内核和两个Arm Cortex-A75内核。两者都将具有Mali-G52 GPU，最大支持8GB LPDDR4X RAM和最大48MP的摄像头传感器。但是，它不会附带5G支持。

我们实际上还不知道哪些设备将同时具有两个芯片组，但希望一旦发布，就会有更多的消息透露出来。话虽如此，您对这些新芯片与高通的Snapdragon 765G或730G有何看法?